Ce sous-montage CuW est utilisé comme dissipateur thermique pour les modules LD haute puissance. L'alignement avec LD, les arêtes vives et le contrôle du gauchissement pour une conductivité thermique efficace sont disponibles.
La soudure redondante peut être contrôlée dans le dépôt en phase vapeur AuSn sur la zone de liaison LD.
1. Métallisation :
- Ni 1-5 microns ;
- Au jusqu'à 0,3 microns ;
- AuSn (75/25) 5±1 microns ;
2. Coin :
- À/C < 20 microns (< 15="" microns,="" target);="">
- B/C < 20 microns (< 15="" microns,="" target);="">
- C/C < 20 microns (< 15="" microns,="" target);="">
3. Base de rugosité de surface supérieure et inférieure Rmax < 2 microns.
4. Perpendicularité (А/C, B/C) < 20 microns.
5. Gauchissement < 5 microns.
6. Dimension : après le placage Ni/Au.
Marché des utilisateurs finaux / Applications
Laser industriel
Équipement laser pour le soudage, le découpage, le marquage, le traitement de surface (par exemple le recuit), etc.Équipement laser médical pour l'ophtalmologie et l'épilation, et endoscopes, etc.
Semi-conducteurs
Dispositifs à semi-conducteurs de puissance, MPU (unités de microprocesseur), etc.
Équipement numérique
Imprimantes laser, imprimantes multifonctions numériques, etc.
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